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湿法刻蚀设备

应用于晶圆级封装，精确控制刻蚀
电镀设备

应用于化合物半导体制造
湿法去胶设备

应用于晶圆级封装双管齐下的高效率清洗
立式炉设备

应用于LPCVD、氧化、退火和ALD
无应力抛光设备

应用于双大马士革和晶圆级封装
PECVD设备

应用于逻辑和存储芯片制造
Post-CMP清洗设备

应用于硅片和碳化硅衬底制造

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